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臺式CT μCT
該系(xi)(xi)統基于計算機斷層掃描技術可生成三維體(ti)積數據,可進行2D、3D檢測,具有(you)自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系(xi)(xi)統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復(fu)雜鑄件(jian)、塑料件(jian)、汽車配件(jian)、珠寶、新材料和(he)半導體(ti)等檢測。
該產品技術已獲得國家發明。
臺式CT μCT?主要功能
●采用錐束(shu)CT掃(sao)描和DR實時成像多種檢測(ce)方式,根據檢測(ce)工(gong)件大(da)小,一(yi)次(ci)掃(sao)描得(de)到從(cong)幾(ji)十層到幾(ji)千層的斷層圖像。
●X射(she)線源,適用于小物件的檢測。
●可在桌面(mian)放置,占據空間(jian)小(xiao)。
●成像方(fang)式2D、3D。
●具有缺陷、孔隙分析(xi)和被檢測工件制定區域功能。
●用不同顏色標識檢(jian)測缺陷體積、位置尺寸。
●分析(xi)缺陷尺寸并統(tong)計,計算孔隙(xi)總百分比(bi),并生成孔隙(xi)體積(ji)的直(zhi)方圖。
●分析壁厚:用不同顏(yan)色標識分析結果(guo)。
●測(ce)量工具:測(ce)量工件位(wei)置(zhi)、距離、半(ban)徑、角(jiao)度等(deng)參數。
●逆向工程:CAD設計和實物(wu)比較。
●分割工(gong)具:數據集(ji)中(zhong),根(gen)據材料和幾何結構(gou)進行分割。
●可實現被檢測工件(jian)內部尺寸的精確(que)測量。
●纖維復(fu)合材料(liao)分析功能(neng)
●設計與實物(wu)比較功能
臺式CT μCT?主(zhu)要(yao)參數
●管電壓:20kV~90kV
●焦(jiao)點尺寸(cun):5μm
●密度(du)分辨率(lv):0.3%~0.5%
●掃描方(fang)式(shi):錐(zhui)束掃描
臺式CT μCT?應用(yong)領域(yu)
●3D打印技術(shu) ●地質研究(jiu)
●教學實驗(yan) ●機(ji)械
●生物實驗 ●軍工
●電子器件 ●催化(hua)劑
●汽車(che)器件 ●樹脂
●航空航天 ●分子篩(shai)
●鑄(zhu)造 ●新材(cai)料
●模(mo)型加工(gong) ●寶石鑒定
●醫療工程 ●考古
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