AL-27mini臺式X射線衍射儀為工業化生產、質量控制而設計，濃縮X射線(xian)衍射儀生產的先進(jin)技術，功(gong)能化(hua)與小型化(hua)臺式(shi)X射線衍射儀。能夠精確地對金(jin)屬和非金(jin)屬樣品進行定性分(fen)析(xi)、定量及晶體結構分(fen)析(xi)。尤其適用于催化劑、鈦(tai)白粉、水泥、制(zhi)藥等產品制(zhi)造(zao)行業。

AL-27mini臺式X射線衍射儀主要技術指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定度(du):0.005%

●X射線管：金屬(shu)陶瓷X射(she)線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點尺寸：1x10 mm

風冷(leng)或是水冷(leng)（水流(liu)量大于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構(gou)、衍射圓半(ban)徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯(lian)動時-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計(ji)(ji)數(shu)器：封(feng)閉正(zheng)比(bi)或高(gao)速一維半導(dao)體計(ji)(ji)數(shu)器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體(ti)）

●計算機(ji)：戴(dai)爾商用筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操(cao)作(zuo)系統，自動控制X射(she)線發生器(qi)的(de)管(guan)電壓(ya)、管(guan)電流、光(guang)閘及(ji)射(she)線管(guan)老(lao)化訓練；控制測角儀(yi)連續或步進(jin)(jin)掃描(miao)，同時進(jin)(jin)行(xing)(xing)衍射(she)數(shu)(shu)據采集；對(dui)衍射(she)數(shu)(shu)據進(jin)(jin)行(xing)(xing)常規處理(li)：自動(dong)尋(xun)峰(feng)、手動(dong)尋(xun)峰(feng)、積分強度、峰(feng)高(gao)、重心、背景扣(kou)除、平滑、峰(feng)形放大(da)、譜圖對(dui)比(bi)等。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合(he)、選峰擬合(he)、半高寬和(he)晶(jing)粒尺寸計算、晶(jing)胞測(ce)定、二類應力計算、衍射線條指標化、多重繪圖、3D繪(hui)圖(tu)、衍射數據校準、背景扣(kou)除、無標(biao)樣(yang)定量分析等(deng)功能、全譜圖(tu)擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線防護：鉛+鉛玻璃(li)防(fang)護，光(guang)閘窗(chuang)口與防(fang)護裝置連(lian)鎖(suo)，散射(she)線計(ji)量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾(ji)何光學(xue)設計(ji)，便于樣品的制(zhi)備和(he)各種(zhong)附件的安裝

●金屬陶瓷X射線(xian)管的應用，極大(da)提高衍射儀運(yun)行功率

●封閉(bi)正(zheng)比計數器，耐用免維護(hu)

●硅漂移探測器具有優越的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍(bei)以上

●豐富(fu)的衍射儀附件，滿足不同分析(xi)目(mu)的需要

●模塊(kuai)化(hua)設(she)計或(huo)稱(cheng)即插即用(yong)(yong)組件，操(cao)作人員不需(xu)要校正光學(xue)系統，就能正確使用(yong)(yong)衍射儀相(xiang)應附件

光學系(xi)統(tong)轉換

不需要拆卸索拉狹(xia)縫體(ti)，就(jiu)可(ke)(ke)以單獨更換索拉狹(xia)縫結構(gou)。由(you)于這(zhe)一特點，不需要重新(xin)調整儀器，就(jiu)可(ke)(ke)以實(shi)現聚(ju)焦光學系(xi)統(tong)和平行光學系(xi)統(tong)的轉換。

早前聚焦法光學系統和平行光束法光學系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學系統的轉換需要對光學系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更(geng)換(huan)(huan)狹(xia)縫結構(gou)，就(jiu)可以實現(xian)光學系統的轉換(huan)(huan)。

數(shu)據處理軟(ruan)件包括(kuo)以下功(gong)能  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍(yan)射線條指標化(hua)等(deng)）；

●無標準(zhun)樣品快速定量(liang)分析

●晶粒尺寸測量

●晶體(ti)(ti)結構分(fen)析（晶胞參數測量和精修）

●宏觀應(ying)力(li)測量和微觀應(ying)力(li)計算；

●多重繪圖(tu)的(de)二維(wei)和(he)三維(wei)顯(xian)示；

●衍射(she)峰(feng)圖(tu)群(qun)聚分析；

●衍射(she)數(shu)據半峰(feng)寬校正曲線；

●衍(yan)射數據角度偏差校正曲線；

●基于Rietveld常規定量分析；

●使用ICDD數(shu)據庫或是用戶數(shu)據庫進(jin)行物相定性(xing)分(fen)析；

●使用ICDD數(shu)據庫或是ICSD數據(ju)庫(ku)進行定(ding)量分析；

衍(yan)射儀附件

XRD Attachments

Al系列衍射(she)儀除了基本功能外，可快速配置(zhi)各種(zhong)附件，具有非常強的分析能力

高精度的(de)機(ji)械加工，使附件安裝位置的(de)重現(xian)性極大地提高，實現(xian)即插即用(yong)。不需要(yao)對光路進行(xing)校(xiao)準，只要(yao)在軟件中選定(ding)相應的(de)附件就可以實現(xian)特殊目的(de)測量。

多(duo)功能樣品(pin)架

隨著材料研究的深入，越來越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線衍射儀(yi)進行(xing)性能(neng)分析。在測角儀(yi)上(shang)安(an)裝多功能(neng)樣品(pin)架可以進行(xing)織構(gou)、宏觀應力、薄膜面內結構(gou)等(deng)測試，每一種測試功能(neng)都有相(xiang)應的(de)計(ji)算軟件。

●碾軋(ya)板(ban)（鋁、鐵、銅板(ban)等）織(zhi)構(gou)測(ce)量(liang)及評價(jia)

●金屬、陶(tao)瓷等材料殘余(yu)應力(li)測量

●薄(bo)膜樣品晶體(ti)優先(xian)方(fang)位的(de)評價

●大分子化(hua)合物取(qu)向測量

●金(jin)(jin)屬、非金(jin)(jin)屬基(ji)體上的(de)多層膜(mo)、氧化膜(mo)、氮化膜(mo)分析

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發揮材料性能的潛力，是材料科學研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線衍射技術。

高溫附件

用來(lai)研(yan)究材料在不同溫度條件(jian)下(xia)，晶體(ti)結構(gou)發(fa)生的(de)變化。

主要技術參數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分(fen)鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫(wen)度設(she)定方式：軟件控制，連續設(she)定

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

冷卻方式(shi)：蒸餾(liu)水循環(huan)冷卻

變溫附件

用來研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀態(tai)下，晶體結構發生的變化(hua)。

主要技術參數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空                          -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定方式：軟件控制(zhi)，連續設定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）